PICOHS12M2T2020175KIT TechNexion
Hersteller: TechNexion
Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX8M MINI
Artikel auf Bestellung
Nicht an unserem Lager — wir beziehen ihn nach Ihrer Bestellung vom Lieferantenlager.
Lieferzeit:
34-38 Tag (e)
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details PICOHS12M2T2020175KIT TechNexion
Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX8M MINI.