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Q3-0.005-00-101

Q3-0.005-00-101 Bergquist Company


BERGQUIST-SIL-PAD-TSP-Q2000-en_GL.pdf Hersteller: Bergquist Company
Thermal Interface Products Grease TI, 0.005" Thickness, 2.50x2.00x0.344x1.812", Sil-Pad TSPQ2000/Q-Pad 3
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Technische Details Q3-0.005-00-101 Bergquist Company

Description: THERM PAD 63.5X50.8MM BLACK, Packaging: Bulk, Color: Black, Material: Elastomer, Shape: Rectangular, Thickness: 0.0050" (0.127mm), Type: Pad, Sheet, Thermal Resistivity: 0.35°C/W, Usage: Power Module, Outline: 63.50mm x 50.80mm, Thermal Conductivity: 2.0W/m-K, Backing, Carrier: Fiberglass.

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Q3-0.005-00-101 Q3-0.005-00-101 Hersteller : Bergquist Sil-Pad_Selection_Guide.pdf Description: THERM PAD 63.5X50.8MM BLACK
Packaging: Bulk
Color: Black
Material: Elastomer
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0050" (0.127mm)
Type: Pad, Sheet
Thermal Resistivity: 0.35°C/W
Usage: Power Module
Outline: 63.50mm x 50.80mm
Thermal Conductivity: 2.0W/m-K
Backing, Carrier: Fiberglass
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