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Q3-0.005-00-104

Q3-0.005-00-104 Bergquist Company


BERGQUIST%20SIL%20PAD%20TSP%20Q2000-EN?pid=BERGQUIST%20SIL%20PAD%20TSP%20Q2000&format=MTR&subformat=HYS&language=EN&plant=WERCS Hersteller: Bergquist Company
Thermal Interface Products Grease TI, 0.005" Thickness, 1.00x0.75x0.300x0.140", Sil-Pad TSPQ2000/Q-Pad 3
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Technische Details Q3-0.005-00-104 Bergquist Company

Description: THERM PAD 25.4MMX19.05MM BLACK, Packaging: Bulk, Color: Black, Material: Elastomer, Shape: Rectangular, Thickness: 0.0050" (0.127mm), Type: Pad, Sheet, Thermal Resistivity: 0.35°C/W, Usage: TO-218, TO-220, TO-247, Outline: 25.40mm x 19.05mm, Thermal Conductivity: 2.0W/m-K, Backing, Carrier: Fiberglass.

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Q3-0.005-00-104 Q3-0.005-00-104 Hersteller : Bergquist BERGQUIST%20SIL%20PAD%20TSP%20Q2000-EN?pid=BERGQUIST%20SIL%20PAD%20TSP%20Q2000&format=MTR&subformat=HYS&language=EN&plant=WERCS Description: THERM PAD 25.4MMX19.05MM BLACK
Packaging: Bulk
Color: Black
Material: Elastomer
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0050" (0.127mm)
Type: Pad, Sheet
Thermal Resistivity: 0.35°C/W
Usage: TO-218, TO-220, TO-247
Outline: 25.40mm x 19.05mm
Thermal Conductivity: 2.0W/m-K
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