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Q3-0.005-00-51

Q3-0.005-00-51 Bergquist Company


BERGQUIST_SIL_PAD_TSP_Q2000_en_GL-3433305.pdf Hersteller: Bergquist Company
Thermal Interface Products Grease TI, 0.005" Thickness, Sil-Pad TSPQ2000/Q-Pad 3, IDH 2191307
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Technische Details Q3-0.005-00-51 Bergquist Company

Description: THERM PAD 17.45MMX14.27MM BLACK, Packaging: Bulk, Color: Black, Material: Elastomer, Shape: Rectangular, Thickness: 0.0050" (0.127mm), Type: Pad, Sheet, Thermal Resistivity: 0.35°C/W, Usage: TO-220, Outline: 17.45mm x 14.27mm, Thermal Conductivity: 2.0W/m-K, Backing, Carrier: Fiberglass, Part Status: Active.

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Q3-0.005-00-51 Q3-0.005-00-51 Hersteller : Bergquist lt-8116-brochure-thermal-interface-materials-selection-guide-1 Description: THERM PAD 17.45MMX14.27MM BLACK
Packaging: Bulk
Color: Black
Material: Elastomer
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0050" (0.127mm)
Type: Pad, Sheet
Thermal Resistivity: 0.35°C/W
Usage: TO-220
Outline: 17.45mm x 14.27mm
Thermal Conductivity: 2.0W/m-K
Backing, Carrier: Fiberglass
Part Status: Active
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