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QMS-016-01-SL-D-DP-RA-MG

QMS-016-01-SL-D-DP-RA-MG Samtec

qms-xxx-xx.xx-xx-d-dp-x-xxx-x-xx-mkt.pdf Hersteller: Samtec
Headers & Wire Housings 0.635 mm Q2 High-Speed Rugged Ground Plane Terminal Strip
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Technische Details QMS-016-01-SL-D-DP-RA-MG Samtec

Description: CONN DIFF ARRAY PLG 32P R/A GOLD, Packaging: Tray, Features: Ground Bus (Plane), Mating Guide, Connector Type: Differential Pair Array, Male, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle; Through Hole, Number of Positions: 32, Pitch: 0.025" (0.64mm), Height Above Board: 0.320" (8.12mm), Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Number of Rows: 2.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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QMS-016-01-SL-D-DP-RA-MG QMS-016-01-SL-D-DP-RA-MG Hersteller : Samtec qms_ra.pdf Conn Micro High Speed Terminal Strip HDR 32 POS 0.635mm Solder RA Side Entry Thru-Hole/SMD Q2™ Tray
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QMS-016-01-SL-D-DP-RA-MG Hersteller : Samtec Inc. qms-xxx-xx.xx-xx-d-dp-x-xxx-x-xx-mkt.pdf Description: CONN DIFF ARRAY PLG 32P R/A GOLD
Packaging: Tray
Features: Ground Bus (Plane), Mating Guide
Connector Type: Differential Pair Array, Male
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle; Through Hole
Number of Positions: 32
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Height Above Board: 0.320" (8.12mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
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