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R7F7017113ABG-C#AC1 Renesas Electronics


rh850f1km-rh850f1kh-users-manual-hardware-r01uh0684ej0110?r=1170171 Hersteller: Renesas Electronics
32-bit Microcontrollers - MCU 32BIT MCU RH850/F1KH
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Technische Details R7F7017113ABG-C#AC1 Renesas Electronics

Description: 32BIT MCU, Packaging: Tray, Package / Case: 233-FBGA, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 240MHz, Program Memory Size: 8MB (8M x 8), RAM Size: 1.03M x 8, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Oscillator Type: Internal, Program Memory Type: FLASH, EEPROM Size: 256K x 8, Core Processor: RH850G3KH, Data Converters: A/D 38x10b, 32x12b, Core Size: 32-Bit Dual-Core, Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V, Connectivity: CANbus, CSI, FIFO, FlexRay, I²C, LINbus, SENT, UART/USART, Peripherals: DMA, LVD, PWM, WDT, Supplier Device Package: 233-FBGA (15x15), Part Status: Active, Number of I/O: 174.

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R7F7017113ABG-C#AC1 Hersteller : Renesas Electronics America Inc rh850f1km-rh850f1kh-users-manual-hardware-r01uh0684ej0110?r=1170171 Description: 32BIT MCU
Packaging: Tray
Package / Case: 233-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 240MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 1.03M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 256K x 8
Core Processor: RH850G3KH
Data Converters: A/D 38x10b, 32x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, CSI, FIFO, FlexRay, I²C, LINbus, SENT, UART/USART
Peripherals: DMA, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 233-FBGA (15x15)
Part Status: Active
Number of I/O: 174
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