
R7F7017643AFP-C#BA1 Renesas Electronics
auf Bestellung 289 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl | Preis |
---|---|
1+ | 36.34 EUR |
10+ | 30.27 EUR |
25+ | 26.63 EUR |
100+ | 26.24 EUR |
250+ | 24.80 EUR |
500+ | 24.11 EUR |
960+ | 24.09 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details R7F7017643AFP-C#BA1 Renesas Electronics
Description: RENESAS - R7F7017643AFP-C#BA1 - 32-Bit-Mikrocontroller, RH850 Family, RH850/F1X Series, RH850/F1KM-S2 Group Microcontrollers, tariffCode: 85423190, rohsCompliant: YES, ADC-Auflösung: 10 Bit, 12 Bit, IC-Montage: Oberflächenmontage, Bausteinkern: RH850, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Qualifikation: -, IC-Gehäuse / Bauform: LQFP, usEccn: 3A991.a.2, Betriebstemperatur, min.: -40°C, ADC-Kanäle: 58Kanäle, Programmspeichergröße: 2MB, Versorgungsspannung, min.: 3V, Betriebsfrequenz, max.: 240MHz, euEccn: NLR, MCU-Familie: RH850/F1KM-S2, RAM-Speichergröße: 256KB, MCU-Baureihe: RH850/F1x, Anzahl der Ein-/Ausgänge: 144I/O(s), Anzahl der Pins: 176Pin(s), Produktpalette: RH850 Family, RH850/F1X Series, RH850/F1KM-S2 Group Microcontrollers, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Versorgungsspannung, max.: 5.5V, Schnittstellen: CAN, I2C, LIN, SPI, SENT, Betriebstemperatur, max.: 105°C, SVHC: No SVHC (12-Jan-2017).
Weitere Produktangebote R7F7017643AFP-C#BA1 nach Preis ab 27.29 EUR bis 38.70 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
R7F7017643AFP-C#BA1 | Hersteller : Renesas Electronics Corporation |
![]() Packaging: Tray Package / Case: 100-LQFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 240MHz Program Memory Size: 2MB (2M x 8) RAM Size: 256K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH EEPROM Size: 128K x 8 Core Processor: RH850G3KH Data Converters: A/D 38x10b, 32x12b Core Size: 32-Bit Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V Connectivity: CANbus, CSI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART Peripherals: DMA, PWM, WDT Supplier Device Package: 100-LFQFP (14x14) Part Status: Active Number of I/O: 144 DigiKey Programmable: Not Verified |
auf Bestellung 315 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||
![]() |
R7F7017643AFP-C#BA1 | Hersteller : RENESAS |
![]() tariffCode: 85423190 rohsCompliant: YES ADC-Auflösung: 10 Bit, 12 Bit IC-Montage: Oberflächenmontage Bausteinkern: RH850 hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Qualifikation: - IC-Gehäuse / Bauform: LQFP usEccn: 3A991.a.2 Betriebstemperatur, min.: -40°C ADC-Kanäle: 58Kanäle Programmspeichergröße: 2MB Versorgungsspannung, min.: 3V Betriebsfrequenz, max.: 240MHz euEccn: NLR MCU-Familie: RH850/F1KM-S2 RAM-Speichergröße: 256KB MCU-Baureihe: RH850/F1x Anzahl der Ein-/Ausgänge: 144I/O(s) Anzahl der Pins: 176Pin(s) Produktpalette: RH850 Family, RH850/F1X Series, RH850/F1KM-S2 Group Microcontrollers productTraceability: Yes-Date/Lot Code Versorgungsspannung, max.: 5.5V Schnittstellen: CAN, I2C, LIN, SPI, SENT Betriebstemperatur, max.: 105°C SVHC: No SVHC (12-Jan-2017) |
auf Bestellung 320 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |