
RP605Z253B-E2-F Nisshinbo Micro Devices Inc.

Description: 300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-XFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Applications: Battery Management, Power Supplies
Current - Supply: 300nA
Supplier Device Package: 20-WLCSP-P3 (2.32x1.71)
auf Bestellung 100 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl | Preis |
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5+ | 3.91 EUR |
10+ | 3.52 EUR |
25+ | 3.32 EUR |
100+ | 2.83 EUR |
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Technische Details RP605Z253B-E2-F Nisshinbo Micro Devices Inc.
Description: 300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 20-XFBGA, WLCSP, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V, Applications: Battery Management, Power Supplies, Current - Supply: 300nA, Supplier Device Package: 20-WLCSP-P3 (2.32x1.71).
Weitere Produktangebote RP605Z253B-E2-F nach Preis ab 1.85 EUR bis 3.94 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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RP605Z253B-E2-F | Hersteller : Nisshinbo |
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auf Bestellung 2593 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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RP605Z253B-E2-F | Hersteller : Nisshinbo Micro Devices Inc. |
![]() Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 20-XFBGA, WLCSP Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V Applications: Battery Management, Power Supplies Current - Supply: 300nA Supplier Device Package: 20-WLCSP-P3 (2.32x1.71) |
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