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RP605Z363B-E2-F Nisshinbo Micro Devices Inc.

Name: RP605Z363B-E2-F
Brand: Nisshinbo Micro Devices Inc.
SKU: 12935933-3
Price: 18.30 EUR
Availability: InStock

Hersteller: Nisshinbo Micro Devices Inc.
Description: 300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
Supplier Device Package: 20-WLCSP-P3 (2.32x1.71)
Current - Supply: 300nA
Applications: Battery Management, Power Supplies
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 20-XFBGA, WLCSP
Packaging: Cut Tape (CT)

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Technische Details RP605Z363B-E2-F Nisshinbo Micro Devices Inc.

Description: 300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST, Supplier Device Package: 20-WLCSP-P3 (2.32x1.71), Current - Supply: 300nA, Applications: Battery Management, Power Supplies, Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: 20-XFBGA, WLCSP, Packaging: Tape & Reel (TR).

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Foto	Bezeichnung	Hersteller	Beschreibung	Verfügbarkeit	Preis
	RP605Z363B-E2-F	Nisshinbo Micro Devices Inc.	Description: 300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST Supplier Device Package: 20-WLCSP-P3 (2.32x1.71) Current - Supply: 300nA Applications: Battery Management, Power Supplies Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 20-XFBGA, WLCSP Packaging: Tape & Reel (TR)	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

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