RP73PF1J11K3BTDF TE CONNECTIVITY
Hersteller: TE CONNECTIVITYDescription: TE CONNECTIVITY - RP73PF1J11K3BTDF - Chipwiderstand, Oberflächenmontage, Dünnschicht, 11.3 kohm, ± 0.1%, 166 mW, 0603 [Metrisch 1608]
Bauform/Gehäuse des Widerstands: 0603 [Metrisch 1608]
Widerstandstechnologie: Dünnschichtwiderstand
Qualifikation: -
Widerstandstyp: Hochleistung
Nennleistung: 166
Widerstand: 11.3
Betriebstemperatur, min.: -55
Widerstandstoleranz: ± 0.1%
Temperaturkoeffizient: ± 25ppm/°C
Produktlänge: 1.6
Produktpalette: RP73P
Betriebstemperatur, max.: 155
Produktbreite: 0.85
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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Technische Details RP73PF1J11K3BTDF TE CONNECTIVITY
Description: TE CONNECTIVITY - RP73PF1J11K3BTDF - Chipwiderstand, Oberflächenmontage, Dünnschicht, 11.3 kohm, ± 0.1%, 166 mW, 0603 [Metrisch 1608], Bauform/Gehäuse des Widerstands: 0603 [Metrisch 1608], Widerstandstechnologie: Dünnschichtwiderstand, Qualifikation: -, Widerstandstyp: Hochleistung, Nennleistung: 166, Widerstand: 11.3, Betriebstemperatur, min.: -55, Widerstandstoleranz: ± 0.1%, Temperaturkoeffizient: ± 25ppm/°C, Produktlänge: 1.6, Produktpalette: RP73P, Betriebstemperatur, max.: 155, Produktbreite: 0.85, SVHC: No SVHC (10-Jun-2022).
Weitere Produktangebote RP73PF1J11K3BTDF
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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RP73PF1J11K3BTDF | Hersteller : TE Connectivity / Holsworthy |
Thin Film Resistors - SMD RP 1J 0.166W 11K3 0.1% 25PPM |
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