SEAF-40-06.5-S-14-2-A-K-TR Samtec
Hersteller: SamtecBoard to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
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| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 73.52 EUR |
| 10+ | 69.59 EUR |
| 25+ | 66.99 EUR |
| 50+ | 65.35 EUR |
| 100+ | 55.42 EUR |
| 150+ | 53.7 EUR |
| 450+ | 51.99 EUR |
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Technische Details SEAF-40-06.5-S-14-2-A-K-TR Samtec
Description: SAMTEC - SEAF-40-06.5-S-14-2-A-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 14 Reihe(n), 560 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366990, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 1.27mm, Anzahl der Kontakte: 560Kontakt(e), euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse, Anzahl der Reihen: 14Reihe(n), Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: SEAF Series, SVHC: No SVHC (25-Jun-2025).
Weitere Produktangebote SEAF-40-06.5-S-14-2-A-K-TR nach Preis ab 64.45 EUR bis 79.48 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||
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SEAF-40-06.5-S-14-2-A-K-TR | Hersteller : Samtec Inc. |
Description: CONN HD ARRAY RCPT 560P SMD GOLD Packaging: Cut Tape (CT) Features: Board Guide, Pick and Place Connector Type: High Density Array, Female Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 560 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.258" (6.55mm) Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Mated Stacking Heights: 8.5mm, 9.5mm, 10mm, 13mm, 13.5mm, 15.5mm, 17.5mm, 19.5mm Part Status: Active Number of Rows: 14 |
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SEAF-40-06.5-S-14-2-A-K-TR | Hersteller : SAMTEC |
Description: SAMTEC - SEAF-40-06.5-S-14-2-A-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, Array, Buchse, 1.27 mm, 14 Reihe(n), 560 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366990 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 1.27mm Anzahl der Kontakte: 560Kontakt(e) euEccn: NLR Mezzanine-Steckverbinder: Array, Buchse Anzahl der Reihen: 14Reihe(n) Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Produktpalette: SEAF Series SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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SEAF-40-06.5-S-14-2-A-K-TR | Hersteller : Samtec |
Conn Board to Board F 560 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD Edge Rate® T/R |
Produkt ist nicht verfügbar |
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SEAF-40-06.5-S-14-2-A-K-TR | Hersteller : Samtec Inc. |
Description: CONN HD ARRAY RCPT 560P SMD GOLD Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Board Guide, Pick and Place Connector Type: High Density Array, Female Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 560 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.258" (6.55mm) Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Mated Stacking Heights: 8.5mm, 9.5mm, 10mm, 13mm, 13.5mm, 15.5mm, 17.5mm, 19.5mm Part Status: Active Number of Rows: 14 |
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