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SF-1206HI050M-2

SF-1206HI050M-2 Bourns


sf-1206hi-m.pdf Hersteller: Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 65V SMD Solder Pad 1206 T/R
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Technische Details SF-1206HI050M-2 Bourns

Description: 1206 HIGH-INRUSH MULTILAYER 0.5A, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 1206 (3216 Metric), Size / Dimension: 0.126" L x 0.063" W x 0.038" H (3.20mm x 1.60mm x 0.97mm), Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded), Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Approval Agency: cUL, UL, Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A, Part Status: Active, Current Rating (Amps): 500 mA, Voltage Rating - DC: 65 V, Melting I²t: 0.0354.

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SF-1206HI050M-2 SF-1206HI050M-2 Hersteller : Bourns sf-1206hi-m.pdf Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 65V SMD Solder Pad 1206 T/R
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SF-1206HI050M-2 SF-1206HI050M-2 Hersteller : Bourns sf_1206hi_m-1366413.pdf Surface Mount Fuses 1206 High-Inrush Multilayer 0.5A
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SF-1206HI050M-2 Hersteller : Bourns Inc. sf-1206hi-m.pdf?sfvrsn=5f7b70f6_22 Description: 1206 HIGH-INRUSH MULTILAYER 0.5A
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 1206 (3216 Metric)
Size / Dimension: 0.126" L x 0.063" W x 0.038" H (3.20mm x 1.60mm x 0.97mm)
Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Approval Agency: cUL, UL
Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A
Part Status: Active
Current Rating (Amps): 500 mA
Voltage Rating - DC: 65 V
Melting I²t: 0.0354
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SF-1206HI050M-2 Hersteller : Bourns sf-1206hi-m.pdf 1206 high-inrush multilayer 0.5A
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SF-1206HI050M-2 Hersteller : Bourns Inc. sf-1206hi-m.pdf?sfvrsn=5f7b70f6_22 Description: 1206 HIGH-INRUSH MULTILAYER 0.5A
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 1206 (3216 Metric)
Size / Dimension: 0.126" L x 0.063" W x 0.038" H (3.20mm x 1.60mm x 0.97mm)
Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded)
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Current Rating (Amps): 500 mA
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