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Technische Details SF-1206S175M-2 Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 1.75A 63V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R.
Weitere Produktangebote SF-1206S175M-2
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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SF-1206S175M-2 | Hersteller : Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MNT 1.75A 63VDC 1206 |
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SF-1206S175M-2 | Hersteller : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 1.75A 63V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R |
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SF-1206S175M-2 | Hersteller : Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MNT 1.75A 63VDC 1206 |
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