SF500-101005 CUI Devices
Hersteller: CUI Devices
Thermal Interface Products Thermal interface material, SF500, silicone- based, 10x10x0.5 mm
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Technische Details SF500-101005 CUI Devices
Thermal Interface Products Thermal Pad, Silicone Elastomer, 10 x 10 x 0.5 mm, 3.0 W/m*K Thermal Conductivity.
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