SI499

SI499 ALUTRONIC


Hersteller: ALUTRONIC
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: silicone; for quartz; Thk: 0.23mm; 900mW/mK
Type of heat transfer pad: silicone
Application: for quartz
Thickness: 0.23mm
Thermal conductivity: 0.9W/mK
Operating temperature: -60...200°C
Dielectric strength: 5kV
Mounting: glued
Material: glass fiber reinforced silicone
Dimensions: 12x5mm
auf Bestellung 92 Stücke:

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Anzahl Preis
38+1.92 EUR
40+1.80 EUR
Mindestbestellmenge: 38
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Technische Details SI499 ALUTRONIC

Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: silicone; for quartz; Thk: 0.23mm; 900mW/mK, Type of heat transfer pad: silicone, Application: for quartz, Thickness: 0.23mm, Thermal conductivity: 0.9W/mK, Operating temperature: -60...200°C, Dielectric strength: 5kV, Mounting: glued, Material: glass fiber reinforced silicone, Dimensions: 12x5mm, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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SI499 SI499 Hersteller : ALUTRONIC Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: silicone; for quartz; Thk: 0.23mm; 900mW/mK
Type of heat transfer pad: silicone
Application: for quartz
Thickness: 0.23mm
Thermal conductivity: 0.9W/mK
Operating temperature: -60...200°C
Dielectric strength: 5kV
Mounting: glued
Material: glass fiber reinforced silicone
Dimensions: 12x5mm
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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SI499 Hersteller : Alutronic 1125875.pdf Silicone Wafers, Glass Fiber Reinforced, Silicone Foil Material
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