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SI6018-S

SI6018-S ALUTRONIC


Hersteller: ALUTRONIC
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: silicone; TO220; Thk: 0.18mm; 900mW/mK; 2.5kV
Material: glass fiber reinforced silicone
Mounting: clip; glued
Application: TO220
Type of heat transfer pad: silicone
Operating temperature: -60...200°C
Thickness: 0.18mm
Dimensions: 94x20mm
Thermal conductivity: 0.9W/mK
Dielectric strength: 2.5kV
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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Technische Details SI6018-S ALUTRONIC

Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: silicone; TO220; Thk: 0.18mm; 900mW/mK; 2.5kV, Material: glass fiber reinforced silicone, Mounting: clip; glued, Application: TO220, Type of heat transfer pad: silicone, Operating temperature: -60...200°C, Thickness: 0.18mm, Dimensions: 94x20mm, Thermal conductivity: 0.9W/mK, Dielectric strength: 2.5kV, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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SI6018-S SI6018-S Hersteller : ALUTRONIC Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: silicone; TO220; Thk: 0.18mm; 900mW/mK; 2.5kV
Material: glass fiber reinforced silicone
Mounting: clip; glued
Application: TO220
Type of heat transfer pad: silicone
Operating temperature: -60...200°C
Thickness: 0.18mm
Dimensions: 94x20mm
Thermal conductivity: 0.9W/mK
Dielectric strength: 2.5kV
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