SMD-SC-SAC305-0.031-1oz Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: SN96.5/AG3.0/CU0.5 .031" SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 428°F (220°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
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| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 28.21 EUR |
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Technische Details SMD-SC-SAC305-0.031-1oz Chip Quik Inc.
Description: SN96.5/AG3.0/CU0.5 .031" SOLDER, Packaging: Bulk, Diameter: 0.031" (0.79mm), Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 428°F (220°C), Form: Spool, Process: Lead Free, Shelf Life: 60 Months.
Weitere Produktangebote SMD-SC-SAC305-0.031-1oz nach Preis ab 28.74 EUR bis 28.74 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
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SMD-SC-SAC305-0.031-1oz | Hersteller : Chip Quik |
Solder Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 .031" Solder Wire 1oz Spool (Solid Core) SAC305 (Tin/Silver/Copper) |
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