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Technische Details SMD291SNL10 Chip Quik
Description: CHIP QUIK - SMD291SNL10 - Lötpaste, No-Clean, Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, 217°C, 35g, tariffCode: 38101000, productTraceability: No, rohsCompliant: YES, Schmelztemperatur: 217°C, Gewicht - imperial: 1.23oz, Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, euEccn: NLR, Flussmitteltyp: No-Clean, Gewicht - metrisch: 35g, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: Chip Quik - No-Clean Solder Paste, SVHC: No SVHC (23-Jan-2024).
Weitere Produktangebote SMD291SNL10 nach Preis ab 38.67 EUR bis 38.67 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
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SMD291SNL10 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: SOLDER PASTE NO-CLEAN 10CC SYRPackaging: Dispenser Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc Mesh Type: 3 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
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SMD291SNL10 | Hersteller : CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - SMD291SNL10 - Lötpaste, No-Clean, Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, 217°C, 35g tariffCode: 38101000 productTraceability: No rohsCompliant: YES Schmelztemperatur: 217°C Gewicht - imperial: 1.23oz Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu euEccn: NLR Flussmitteltyp: No-Clean Gewicht - metrisch: 35g hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: Chip Quik - No-Clean Solder Paste SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) |
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