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Technische Details SMD291SNL10 Chip Quik
Description: CHIP QUIK - SMD291SNL10 - Lötpaste, No-Clean, Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, 217°C, 35g, tariffCode: 38101000, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Schmelztemperatur: 217°C, isCanonical: Y, Flussmitteltyp: No-Clean, SVHC: No SVHC (23-Jan-2024), Produktpalette: Chip Quik - No-Clean Solder Paste, productTraceability: No, Gewicht - imperial: 1.23oz, usEccn: EAR99, Gewicht - metrisch: 35g.
Weitere Produktangebote SMD291SNL10 nach Preis ab 44.84 EUR bis 44.84 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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SMD291SNL10 | Chip Quik Inc. |
 Description: SOLDER PASTE NO-CLEAN 10CC SYRPackaging: Dispenser Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc Mesh Type: 3 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
auf Bestellung 98 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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SMD291SNL10 | CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - SMD291SNL10 - Lötpaste, No-Clean, Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, 217°C, 35g tariffCode: 38101000 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 217°C isCanonical: Y Flussmitteltyp: No-Clean SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) Produktpalette: Chip Quik - No-Clean Solder Paste productTraceability: No Gewicht - imperial: 1.23oz usEccn: EAR99 Gewicht - metrisch: 35g |
auf Bestellung 65 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| SMD291SNL10 |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE NO-CLEAN 10CC SYR
Packaging: Dispenser
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Description: SOLDER PASTE NO-CLEAN 10CC SYR
Packaging: Dispenser
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
auf Bestellung 98 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
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| 1+ | 44.84 EUR |
| SMD291SNL10 |
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Hersteller: CHIP QUIK
Description: CHIP QUIK - SMD291SNL10 - Lötpaste, No-Clean, Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, 217°C, 35g
tariffCode: 38101000
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Schmelztemperatur: 217°C
isCanonical: Y
Flussmitteltyp: No-Clean
SVHC: No SVHC (23-Jan-2024)
Produktpalette: Chip Quik - No-Clean Solder Paste
productTraceability: No
Gewicht - imperial: 1.23oz
usEccn: EAR99
Gewicht - metrisch: 35g
Description: CHIP QUIK - SMD291SNL10 - Lötpaste, No-Clean, Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, 217°C, 35g
tariffCode: 38101000
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Schmelztemperatur: 217°C
isCanonical: Y
Flussmitteltyp: No-Clean
SVHC: No SVHC (23-Jan-2024)
Produktpalette: Chip Quik - No-Clean Solder Paste
productTraceability: No
Gewicht - imperial: 1.23oz
usEccn: EAR99
Gewicht - metrisch: 35g
auf Bestellung 65 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)