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Technische Details SMD291SNL250T3 Chip Quik
Description: CHIP QUIK - SMD291SNL250T3 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 250G, tariffCode: 38101000, productTraceability: No, rohsCompliant: YES, Schmelztemperatur: 220°C, Gewicht - imperial: 8.82oz, Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, euEccn: NLR, Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean, Gewicht - metrisch: 250g, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: -, SVHC: No SVHC (17-Dec-2015).
Weitere Produktangebote SMD291SNL250T3
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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SMD291SNL250T3 | Hersteller : CHIP QUIK |
 Description: CHIP QUIK - SMD291SNL250T3 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 250GtariffCode: 38101000 productTraceability: No rohsCompliant: YES Schmelztemperatur: 220°C Gewicht - imperial: 8.82oz Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu euEccn: NLR Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean Gewicht - metrisch: 250g hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) |
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SMD291SNL250T3 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER PASTE SAC305 250G T3 Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar, 8.8 oz (250g) Mesh Type: 3 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
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