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Technische Details SMD291SNL250T3 Chip Quik
Description: CHIP QUIK - SMD291SNL250T3 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 250G, tariffCode: 38101000, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Schmelztemperatur: 220°C, isCanonical: Y, Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean, SVHC: No SVHC (17-Dec-2015), Produktpalette: -, productTraceability: No, Gewicht - imperial: 8.82oz, usEccn: EAR99, Gewicht - metrisch: 250g.
Weitere Produktangebote SMD291SNL250T3 nach Preis ab 127.18 EUR bis 195.04 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||
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SMD291SNL250T3 | Chip Quik Inc. |
 Description: SOLDER PASTE SAC305 250G T3Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar, 8.8 oz (250g) Mesh Type: 3 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
auf Bestellung 4 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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SMD291SNL250T3 | CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - SMD291SNL250T3 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 250G tariffCode: 38101000 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 220°C isCanonical: Y Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 8.82oz usEccn: EAR99 Gewicht - metrisch: 250g |
auf Bestellung 33 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| SMD291SNL250T3 |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SAC305 250G T3
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Description: SOLDER PASTE SAC305 250G T3
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
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| 1+ | 127.18 EUR |
| SMD291SNL250T3 |
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Hersteller: CHIP QUIK
Description: CHIP QUIK - SMD291SNL250T3 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 250G
tariffCode: 38101000
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Schmelztemperatur: 220°C
isCanonical: Y
Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean
SVHC: No SVHC (17-Dec-2015)
Produktpalette: -
productTraceability: No
Gewicht - imperial: 8.82oz
usEccn: EAR99
Gewicht - metrisch: 250g
Description: CHIP QUIK - SMD291SNL250T3 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 250G
tariffCode: 38101000
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Schmelztemperatur: 220°C
isCanonical: Y
Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean
SVHC: No SVHC (17-Dec-2015)
Produktpalette: -
productTraceability: No
Gewicht - imperial: 8.82oz
usEccn: EAR99
Gewicht - metrisch: 250g
auf Bestellung 33 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 2+ | 195.04 EUR |
| 3+ | 172.72 EUR |