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Technische Details SMD291SNL250T3 Chip Quik
Description: SOLDER PASTE SAC305 250G T3, Packaging: Jar, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Solder Paste, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Jar, 8.8 oz (250g), Mesh Type: 3, Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 6 Months.
Weitere Produktangebote SMD291SNL250T3 nach Preis ab 89.3 EUR bis 89.3 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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SMD291SNL250T3 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: SOLDER PASTE SAC305 250G T3Packaging: Jar Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar, 8.8 oz (250g) Mesh Type: 3 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
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SMD291SNL250T3 | Hersteller : CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - SMD291SNL250T3 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 250G tariffCode: 38101000 productTraceability: No rohsCompliant: YES Schmelztemperatur: 220°C Gewicht - imperial: 8.82oz euEccn: NLR Gewicht - metrisch: 250g hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 |
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