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Technische Details SMD2SWLF.031 1LB Chip Quik
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP, Packaging: Bulk, Diameter: 0.031" (0.79mm), Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG, Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Type: Wire Solder, Melting Point: 441°F (227°C), Form: Spool, 1 lb (454 g), Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Part Status: Active.
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SMD2SWLF.031 1LB | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPPPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) Type: Wire Solder Melting Point: 441°F (227°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
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