SMD2SWLF.031 1LB Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
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| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 95.02 EUR |
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Technische Details SMD2SWLF.031 1LB Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP, Packaging: Bulk, Diameter: 0.031" (0.79mm), Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG, Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Type: Wire Solder, Melting Point: 441°F (227°C), Form: Spool, 1 lb (454 g), Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Part Status: Active, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 60 Months.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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SMD2SWLF.031 1LB | Hersteller : Chip Quik |
Solder LF S Wire 99.3/0.7 Tin/Cpr N/C .031 1lb |
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