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SMD2SWLF.031 8OZ

SMD2SWLF.031 8OZ Chip Quik Inc.


SMD2SWLF.031 8OZ.pdf Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
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Technische Details SMD2SWLF.031 8OZ Chip Quik Inc.

Description: LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP, Packaging: Bulk, Diameter: 0.031" (0.79mm), Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG, Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Type: Wire Solder, Melting Point: 441°F (227°C), Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb, Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Part Status: Active.

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SMD2SWLF.031 8OZ SMD2SWLF.031 8OZ Hersteller : Chip Quik SMD2SWLF_031_8OZ-1150339.pdf Solder LF S Wire 99.3/0.7 T/Cpr N/C .031 .5lb
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