
SMD4300LTLFP250T4 Chip Quik

Soldering Flux Solder Paste in jar 250g (T4) Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Low Temp Water-Washable No-Clean
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Anzahl | Preis |
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5+ | 153.91 EUR |
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25+ | 135.82 EUR |
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Technische Details SMD4300LTLFP250T4 Chip Quik
Description: SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4, Packaging: Bulk, Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Type: Solder Paste, Melting Point: 280°F (138°C), Form: Jar, 8.8 oz (250g), Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 32°F ~ 77°F (0°C ~ 25°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 6 Months.
Weitere Produktangebote SMD4300LTLFP250T4 nach Preis ab 171.81 EUR bis 171.81 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
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SMD4300LTLFP250T4 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Type: Solder Paste Melting Point: 280°F (138°C) Form: Jar, 8.8 oz (250g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 32°F ~ 77°F (0°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months |
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