SMDSW.015 100G Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Leaded
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
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Technische Details SMDSW.015 100G Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Process: Leaded, Form: Spool, 3.53 oz (100g), Melting Point: 361°F (183°C), Type: Wire Solder, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG, Diameter: 0.015" (0.38mm), Packaging: Bulk.
Weitere Produktangebote SMDSW.015 100G nach Preis ab 28.08 EUR bis 28.8 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||
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SMDSW.015 100G | Chip Quik |
Solder Solder Wire 63/37 Tin/Lead no-clean .015 100g ULTRA THIN |
auf Bestellung 46 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| SMDSW.015 100G |
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Hersteller: Chip Quik
Solder Solder Wire 63/37 Tin/Lead no-clean .015 100g ULTRA THIN
Solder Solder Wire 63/37 Tin/Lead no-clean .015 100g ULTRA THIN
auf Bestellung 46 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
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