SMDSW.015 100G Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
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Technische Details SMDSW.015 100G Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL, Packaging: Bulk, Diameter: 0.015" (0.38mm), Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Wire Solder, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Spool, 3.53 oz (100g), Process: Leaded, Flux Type: No-Clean, Water Soluble.
Weitere Produktangebote SMDSW.015 100G nach Preis ab 25.52 EUR bis 26.17 EUR
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SMDSW.015 100G | Hersteller : Chip Quik |
Solder Solder Wire 63/37 Tin/Lead no-clean .015 100g ULTRA THIN |
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