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Technische Details SMDSW.031 1LB Chip Quik
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL, Packaging: Bulk, Diameter: 0.031" (0.79mm), Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Wire Solder, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Spool, 1 lb (454 g), Process: Leaded, Flux Type: No-Clean, Water Soluble.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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SMDSW.031 1LB | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CLPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble |
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