SMDSW.031 1LB Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
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| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 64.29 EUR |
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Technische Details SMDSW.031 1LB Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL, Packaging: Bulk, Diameter: 0.031" (0.79mm), Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Wire Solder, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Spool, 1 lb (454 g), Process: Leaded, Flux Type: No-Clean, Water Soluble.
Weitere Produktangebote SMDSW.031 1LB nach Preis ab 68.01 EUR bis 68.01 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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SMDSW.031 1LB | Hersteller : Chip Quik |
Solder Solder Wire 63/37 Tin/Ld N/C .031 1lb |
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