SMDSW.031 1LB Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details SMDSW.031 1LB Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL, Packaging: Bulk, Diameter: 0.031" (0.79mm), Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Wire Solder, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Spool, 1 lb (454 g), Process: Leaded, Flux Type: No-Clean, Water Soluble.
Weitere Produktangebote SMDSW.031 1LB nach Preis ab 92.43 EUR bis 92.43 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
SMDSW.031 1LB | Chip Quik |
Solder Solder Wire 63/37 Tin/Ld N/C .031 1lb |
auf Bestellung 16 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
| SMDSW.031 1LB |
|
Hersteller: Chip Quik
Solder Solder Wire 63/37 Tin/Ld N/C .031 1lb
Solder Solder Wire 63/37 Tin/Ld N/C .031 1lb
auf Bestellung 16 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 92.43 EUR |