SMDSWLF.004 20G Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.004" (0.10mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
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Technische Details SMDSWLF.004 20G Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5, Packaging: Bulk, Diameter: 0.004" (0.10mm), Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Spool, 0.7 oz (20g), Part Status: Active, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 60 Months.
Weitere Produktangebote SMDSWLF.004 20G
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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SMDSWLF.004 20G | Chip Quik |
 Solder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .004 20g ULTRA THIN |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| SMDSWLF.004 20G |
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Hersteller: Chip Quik
Solder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .004 20g ULTRA THIN
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