SMDSWLF.004 20G Chip Quik
Hersteller: Chip Quik
Solder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .004 20g ULTRA THIN
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Technische Details SMDSWLF.004 20G Chip Quik
Description: LF SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5, Form: Spool, 0.7 oz (20g), Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Type: Wire Solder, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diameter: 0.004" (0.10mm), Packaging: Bulk, Shelf Life: 60 Months, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote SMDSWLF.004 20G nach Preis ab 351.91 EUR bis 351.91 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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SMDSWLF.004 20G | Hersteller : Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5 Form: Spool, 0.7 oz (20g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Diameter: 0.004" (0.10mm) Packaging: Bulk Shelf Life: 60 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Part Status: Active |
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