SMDSWLF.004 20G Chip Quik
Hersteller: Chip QuikSolder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .004 20g ULTRA THIN
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Technische Details SMDSWLF.004 20G Chip Quik
Description: LF SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5, Packaging: Bulk, Diameter: 0.004" (0.10mm), Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Spool, 0.7 oz (20g), Part Status: Active, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 60 Months.
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SMDSWLF.004 20G | Hersteller : Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5 Packaging: Bulk Diameter: 0.004" (0.10mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 0.7 oz (20g) Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months |
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