SMDSWLF.006 1G Chip Quik
Hersteller: Chip Quik
Solder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .006 1g ULTRA THIN
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details SMDSWLF.006 1G Chip Quik
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5, Process: Lead Free, Form: Spool, 0.035 oz (1g), Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Type: Wire Solder, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diameter: 0.006" (0.15mm), Packaging: Bulk, Part Status: Active, Flux Type: No-Clean, Water Soluble.
Weitere Produktangebote SMDSWLF.006 1G nach Preis ab 26.31 EUR bis 26.31 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
SMDSWLF.006 1G | Hersteller : Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5 Process: Lead Free Form: Spool, 0.035 oz (1g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Diameter: 0.006" (0.15mm) Packaging: Bulk Part Status: Active Flux Type: No-Clean, Water Soluble |
auf Bestellung 19 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|