SMDSWLF.006 5G Chip Quik
Hersteller: Chip Quik
Solder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .006 5g ULTRA THIN
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Technische Details SMDSWLF.006 5G Chip Quik
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5, Part Status: Active, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Process: Lead Free, Form: Spool, 0.176 oz (5g), Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Type: Wire Solder, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diameter: 0.006" (0.15mm), Packaging: Bulk.
Weitere Produktangebote SMDSWLF.006 5G
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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SMDSWLF.006 5G | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5 Part Status: Active Flux Type: No-Clean, Water Soluble Process: Lead Free Form: Spool, 0.176 oz (5g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Diameter: 0.006" (0.15mm) Packaging: Bulk |
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| SMDSWLF.006 5G |
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Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 0.176 oz (5g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Packaging: Bulk
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 0.176 oz (5g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
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