SMDSWLF.006 5G Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.176 oz (5g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
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Technische Details SMDSWLF.006 5G Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5, Packaging: Bulk, Diameter: 0.006" (0.15mm), Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Spool, 0.176 oz (5g), Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote SMDSWLF.006 5G
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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SMDSWLF.006 5G | Hersteller : Chip Quik |
Solder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .006 5g ULTRA THIN |
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