SMDSWLF.008 50G Chip Quik
Hersteller: Chip QuikSolder LF Solder Wire 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper no-clean .008 50g ULTRA THIN
auf Bestellung 13 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis ohne MwSt |
|---|---|
| 1+ | 117.83 EUR |
| 2+ | 114.89 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details SMDSWLF.008 50G Chip Quik
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI, Packaging: Bulk, Diameter: 0.008" (0.20mm), Wire Gauge: 32 AWG, 35 SWG, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Spool, 1.76 oz (50g), Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote SMDSWLF.008 50G nach Preis ab 126.7 EUR bis 126.7 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
SMDSWLF.008 50G | Hersteller : Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Packaging: Bulk Diameter: 0.008" (0.20mm) Wire Gauge: 32 AWG, 35 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1.76 oz (50g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|