SMDSWLF.015 1LB Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
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Technische Details SMDSWLF.015 1LB Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Process: Lead Free, Form: Spool, 1 lb (454 g), Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Type: Wire Solder, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG, Diameter: 0.015" (0.38mm), Packaging: Bulk.
Weitere Produktangebote SMDSWLF.015 1LB nach Preis ab 188.64 EUR bis 188.64 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
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SMDSWLF.015 1LB | Hersteller : Chip Quik |
Solder LF S Wire 96.5/3/0.5 T/S/Cpr N/C .015 1lb |
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