SMDSWLF.020 .4OZ Chip Quik
Hersteller: Chip QuikSolder LF Solder Wire Pocket Pack 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper no-clean .020 .4oz
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Technische Details SMDSWLF.020 .4OZ Chip Quik
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/, Packaging: Bulk, Diameter: 0.020" (0.51mm), Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Tube, 0.4 oz (11.34g), Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote SMDSWLF.020 .4OZ nach Preis ab 20.22 EUR bis 20.22 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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SMDSWLF.020 .4OZ | Hersteller : Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/ Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Tube, 0.4 oz (11.34g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
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