SMDSWLF.020 .4OZ Chip Quik
Hersteller: Chip Quik
Solder LF Solder Wire Pocket Pack 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper no-clean .020 .4oz
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Technische Details SMDSWLF.020 .4OZ Chip Quik
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/, Part Status: Active, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Process: Lead Free, Form: Tube, 0.4 oz (11.34g), Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Type: Wire Solder, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG, Diameter: 0.020" (0.51mm), Packaging: Bulk.
Weitere Produktangebote SMDSWLF.020 .4OZ nach Preis ab 20.22 EUR bis 20.22 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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SMDSWLF.020 .4OZ | Hersteller : Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/ Part Status: Active Flux Type: No-Clean, Water Soluble Process: Lead Free Form: Tube, 0.4 oz (11.34g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Diameter: 0.020" (0.51mm) Packaging: Bulk |
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