SP-15 + Flussmittel-Paste (11 ml)

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Kategorie: Flussmittel
Beschreibung: Die Flussmittel-Paste wird zum Löten von BGA-Chips und Komponenten vom Typ "Flip Chip", zur Die-Montage, zum Verzinnen und für Reparaturarbeiten verwendet. Die Flussmittel-Paste SP-15 ermöglicht das schnelle Auslöten von Chip-Gehäusen, ohne die Kontaktflächen zu beschädigen. Dieses besonders universelle, mittelaktive Flussmittel ist für Lötarbeiten an unzureichend und gut verzinnten Bauteilanschlüssen bestimmt.
Gewicht/Volumen/Menge: 11 ml
Konsistenz: Paste-Gel