SP2000-0.015-00-54 Bergquist Company
Hersteller: Bergquist CompanyThermal Interface Products High Reliability Insulator, 0.015" Thickness, 0.75x0.6", Sil-Pad TSP3500/2000
auf Bestellung 361 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 12.6 EUR |
| 10+ | 11.56 EUR |
| 25+ | 10.96 EUR |
| 50+ | 10.44 EUR |
| 100+ | 9.91 EUR |
| 250+ | 9.35 EUR |
| 500+ | 9.01 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details SP2000-0.015-00-54 Bergquist Company
Description: THERM PAD 19.05MMX12.7MM WHT, Packaging: Bulk, Color: White, Material: Silicone Elastomer, Shape: Rectangular, Thickness: 0.0150" (0.381mm), Type: Pad, Sheet, Thermal Resistivity: 0.33°C/W, Usage: TO-220, Outline: 19.05mm x 12.70mm, Thermal Conductivity: 3.5W/m-K, Backing, Carrier: Fiberglass, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote SP2000-0.015-00-54 nach Preis ab 10.2 EUR bis 14.73 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
SP2000-0.015-00-54 | Hersteller : Bergquist |
Description: THERM PAD 19.05MMX12.7MM WHTPackaging: Bulk Color: White Material: Silicone Elastomer Shape: Rectangular Thickness: 0.0150" (0.381mm) Type: Pad, Sheet Thermal Resistivity: 0.33°C/W Usage: TO-220 Outline: 19.05mm x 12.70mm Thermal Conductivity: 3.5W/m-K Backing, Carrier: Fiberglass Part Status: Active |
auf Bestellung 3069 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
