SP400-0.007-00-51 Bergquist Company
Hersteller: Bergquist Company
Thermal Interface Products Sil-Pad, 0.007" Thickness, 17.45x14.27mm, Sil-Pad TSP900/400, IDH 2191206
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 7+ | 0.42 EUR |
| 10+ | 0.38 EUR |
| 25+ | 0.36 EUR |
| 50+ | 0.35 EUR |
| 100+ | 0.34 EUR |
| 250+ | 0.32 EUR |
| 500+ | 0.31 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details SP400-0.007-00-51 Bergquist Company
Description: THERM PAD 17.45MMX14.27MM GRAY, Packaging: Bulk, Color: Gray, Material: Silicone Rubber, Shape: Rectangular, Thickness: 0.0070" (0.178mm), Type: Pad, Sheet, Thermal Resistivity: 1.13°C/W, Usage: TO-220, Outline: 17.45mm x 14.27mm, Thermal Conductivity: 0.9W/m-K, Backing, Carrier: Fiberglass, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote SP400-0.007-00-51 nach Preis ab 0.28 EUR bis 0.44 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
SP400-0.007-00-51 | Hersteller : Bergquist |
Description: THERM PAD 17.45MMX14.27MM GRAYPackaging: Bulk Color: Gray Material: Silicone Rubber Shape: Rectangular Thickness: 0.0070" (0.178mm) Type: Pad, Sheet Thermal Resistivity: 1.13°C/W Usage: TO-220 Outline: 17.45mm x 14.27mm Thermal Conductivity: 0.9W/m-K Backing, Carrier: Fiberglass Part Status: Active |
auf Bestellung 18899 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
