SP900S-0.009-00-25 Bergquist
Hersteller: BergquistDescription: THERM PAD 25.4MMX6.6MM PINK
Packaging: Bulk
Color: Pink
Material: Silicone Rubber
Shape: Round
Thickness: 0.0090" (0.229mm)
Type: Pad, Sheet
Thermal Resistivity: 0.61°C/W
Usage: DO-5
Outline: 25.40mm x 6.60mm
Thermal Conductivity: 1.6W/m-K
Backing, Carrier: Fiberglass
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Technische Details SP900S-0.009-00-25 Bergquist
Description: THERM PAD 25.4MMX6.6MM PINK, Packaging: Bulk, Color: Pink, Material: Silicone Rubber, Shape: Round, Thickness: 0.0090" (0.229mm), Type: Pad, Sheet, Thermal Resistivity: 0.61°C/W, Usage: DO-5, Outline: 25.40mm x 6.60mm, Thermal Conductivity: 1.6W/m-K, Backing, Carrier: Fiberglass.
Weitere Produktangebote SP900S-0.009-00-25
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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SP900S-0.009-00-25 | Hersteller : Bergquist Company |
Thermal Interface Products SIL PAD, Low-Pressure, 0.009" Thickness, 25.4x6.6mm, TSP1600S/900S, IDH 2214788 |
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