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SP900S-0.009-00-90

SP900S-0.009-00-90 Bergquist Company


BERGQUIST_SIL_PAD_TSP_1600S_en_GL-3433206.pdf Hersteller: Bergquist Company
Thermal Interface Products Sil-Pad, Low-Pressure, 0.009" Thickness, 21.84x18.80mm, TSP1600S/900S
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Technische Details SP900S-0.009-00-90 Bergquist Company

Description: THERM PAD 21.84MMX18.8MM PINK, Packaging: Bulk, Color: Pink, Material: Silicone Rubber, Shape: Rectangular, Thickness: 0.0090" (0.229mm), Type: Pad, Sheet, Thermal Resistivity: 0.61°C/W, Usage: TO-218, TO-220, TO-247, Outline: 21.84mm x 18.80mm, Thermal Conductivity: 1.6W/m-K, Backing, Carrier: Fiberglass.

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SP900S-0.009-00-90 SP900S-0.009-00-90 Hersteller : Bergquist BERGQUIST-SIL-PAD-TSP-1600S-en_GL.pdf Description: THERM PAD 21.84MMX18.8MM PINK
Packaging: Bulk
Color: Pink
Material: Silicone Rubber
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0090" (0.229mm)
Type: Pad, Sheet
Thermal Resistivity: 0.61°C/W
Usage: TO-218, TO-220, TO-247
Outline: 21.84mm x 18.80mm
Thermal Conductivity: 1.6W/m-K
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