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SPC15526

SPC15526 MULTICOMP PRO

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Hersteller: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - SPC15526 - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, MP, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 14Kontakt(e)
SVHC: Lead (27-Jun-2024)
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: MP
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
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Technische Details SPC15526 MULTICOMP PRO

Description: MULTICOMP PRO - SPC15526 - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, MP, 7.62 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: Y-EX, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, isCanonical: Y, Anzahl der Kontakte: 14Kontakt(e), SVHC: Lead (27-Jun-2024), Reihenabstand: 7.62mm, Steckverbinder: DIP-Sockel, Produktpalette: MP, productTraceability: No, usEccn: EAR99, Rastermaß: 2.54mm.