Produkte > MULTICOMP PRO > SPC15527

SPC15527 MULTICOMP PRO


3771183.pdf
Hersteller: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - SPC15527 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, MP, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
SVHC: Boric acid (14-Jun-2023)
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: MP
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
auf Bestellung 2264 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
54+4.68 EUR
73+3.2 EUR
86+2.51 EUR
100+2.38 EUR
150+2.27 EUR
250+2.2 EUR
1000+2.17 EUR
1500+2.12 EUR
Mindestbestellmenge: 54 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben

Technische Details SPC15527 MULTICOMP PRO

Description: MULTICOMP PRO - SPC15527 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, MP, 7.62 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, isCanonical: Y, Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e), SVHC: Boric acid (14-Jun-2023), Reihenabstand: 7.62mm, Steckverbinder: DIP-Sockel, Produktpalette: MP, productTraceability: No, usEccn: EAR99, Rastermaß: 2.54mm.