SPC15560 MULTICOMP PRO
Hersteller: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - SPC15560 - IC- & Baustein-Sockel, 6 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, MP, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e)
SVHC: Boric acid (14-Jun-2023)
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: MP
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 147+ | 1.7 EUR |
| 186+ | 1.25 EUR |
| 207+ | 1.04 EUR |
| 250+ | 0.98 EUR |
| 500+ | 0.93 EUR |
| 1500+ | 0.9 EUR |
| 2500+ | 0.88 EUR |
| 5000+ | 0.86 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details SPC15560 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - SPC15560 - IC- & Baustein-Sockel, 6 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, MP, 7.62 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, isCanonical: Y, Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e), SVHC: Boric acid (14-Jun-2023), Reihenabstand: 7.62mm, Steckverbinder: DIP-Sockel, Produktpalette: MP, productTraceability: No, usEccn: EAR99, Rastermaß: 2.54mm.

