Produkte > MULTICOMP PRO > SPC15560

SPC15560 MULTICOMP PRO


3771183.pdf
Hersteller: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - SPC15560 - IC- & Baustein-Sockel, 6 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, MP, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e)
SVHC: Boric acid (14-Jun-2023)
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: MP
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
auf Bestellung 7278 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
147+1.7 EUR
186+1.25 EUR
207+1.04 EUR
250+0.98 EUR
500+0.93 EUR
1500+0.9 EUR
2500+0.88 EUR
5000+0.86 EUR
Mindestbestellmenge: 147 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben

Technische Details SPC15560 MULTICOMP PRO

Description: MULTICOMP PRO - SPC15560 - IC- & Baustein-Sockel, 6 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, MP, 7.62 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, isCanonical: Y, Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e), SVHC: Boric acid (14-Jun-2023), Reihenabstand: 7.62mm, Steckverbinder: DIP-Sockel, Produktpalette: MP, productTraceability: No, usEccn: EAR99, Rastermaß: 2.54mm.