SPC15560 MULTICOMP PRO
Hersteller: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - SPC15560 - IC- & Baustein-Sockel, 6 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, MP, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e)
SVHC: Boric acid (14-Jun-2023)
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: MP
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 169+ | 1.49 EUR |
| 211+ | 1.11 EUR |
| 233+ | 0.92 EUR |
| 253+ | 0.84 EUR |
| 500+ | 0.81 EUR |
| 1500+ | 0.79 EUR |
| 2500+ | 0.77 EUR |
| 5000+ | 0.76 EUR |
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Technische Details SPC15560 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - SPC15560 - IC- & Baustein-Sockel, 6 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, MP, 7.62 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, isCanonical: Y, Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e), SVHC: Boric acid (14-Jun-2023), Reihenabstand: 7.62mm, Steckverbinder: DIP-Sockel, Produktpalette: MP, productTraceability: No, usEccn: EAR99, Rastermaß: 2.54mm.

