ST33KTPM2I3WBZA9 STMicroelectronics
Hersteller: STMicroelectronicsSecurity ICs / Authentication ICs TPM 2.0 device for Industrial devices
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| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 9.91 EUR |
| 10+ | 7.29 EUR |
| 25+ | 6.78 EUR |
| 100+ | 5.97 EUR |
| 250+ | 5.67 EUR |
| 500+ | 5.09 EUR |
| 1000+ | 4.75 EUR |
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Technische Details ST33KTPM2I3WBZA9 STMicroelectronics
Description: OEM TPM CHIP_AU_DM, Packaging: Bulk, Package / Case: 32-UFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Interface: I2C, SPI, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Voltage - Supply: 1.8V, 3.3V, Controller Series: ST33K, Applications: Trusted Platform Module (TPM), Core Processor: ARM® SecurCore® SC300, Supplier Device Package: 32-UFQFPN (5x5), Number of I/O: 7.
Weitere Produktangebote ST33KTPM2I3WBZA9
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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ST33KTPM2I3WBZA9 | Hersteller : STMicroelectronics |
Secure MCU 32bit ST33 RISC Flash 1.8V/3.3V 32-Pin UFQFPN EP T/R |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| ST33KTPM2I3WBZA9 | Hersteller : STMicroelectronics |
Description: OEM TPM CHIP_AU_DM Packaging: Bulk Package / Case: 32-UFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Interface: I2C, SPI Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Voltage - Supply: 1.8V, 3.3V Controller Series: ST33K Applications: Trusted Platform Module (TPM) Core Processor: ARM® SecurCore® SC300 Supplier Device Package: 32-UFQFPN (5x5) Number of I/O: 7 |
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