ST33KTPM2IWLBZA9 STMicroelectronics
Hersteller: STMicroelectronics
Description: OEM TPM CHIP_AU_DM
Packaging: Bulk
Package / Case: 24-XFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C, SPI
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Voltage - Supply: 1.8V, 3.3V
Controller Series: ST33K
Applications: Trusted Platform Module (TPM)
Core Processor: ARM® SecurCore® SC300
Supplier Device Package: 24-WLCSP (1.81x2.59)
Number of I/O: 7
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Technische Details ST33KTPM2IWLBZA9 STMicroelectronics
Description: OEM TPM CHIP_AU_DM, Packaging: Bulk, Package / Case: 24-XFBGA, WLCSP, Mounting Type: Surface Mount, Interface: I2C, SPI, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA), Voltage - Supply: 1.8V, 3.3V, Controller Series: ST33K, Applications: Trusted Platform Module (TPM), Core Processor: ARM® SecurCore® SC300, Supplier Device Package: 24-WLCSP (1.81x2.59), Number of I/O: 7.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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| ST33KTPM2IWLBZA9 | STMicroelectronics |
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Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
| ST33KTPM2IWLBZA9 | STMicroelectronics |
Secure MCU 32bit ST33 RISC Flash 1.8V/3.3V 24-Pin WLCSP T/R |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 5000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| ST33KTPM2IWLBZA9 |
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Security ICs / Authentication ICs TPM 2.0 device for Industrial devices
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| ST33KTPM2IWLBZA9 |
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Secure MCU 32bit ST33 RISC Flash 1.8V/3.3V 24-Pin WLCSP T/R
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