ST4SI2M0004TPIFW STMicroelectronics
Hersteller: STMicroelectronicsDescription: ESIM SYSTEM ON CHIP FOR M2M INDU
Packaging: Tape & Reel (TR)
Format: ESIM (MFF2)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Core Processor: Arm® SecurCore® SC300™ RISC
Class: A (5V), B (3V), C (1.8V)
Part Status: Obsolete
Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 1mm H
Network Technology: 2G, 3G, 4G LTE IOT
Produkt ist nicht verfügbar
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details ST4SI2M0004TPIFW STMicroelectronics
Description: ESIM SYSTEM ON CHIP FOR M2M INDU, Packaging: Tape & Reel (TR), Format: ESIM (MFF2), Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Core Processor: Arm® SecurCore® SC300™ RISC, Class: A (5V), B (3V), C (1.8V), Part Status: Obsolete, Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 1mm H, Network Technology: 2G, 3G, 4G LTE IOT.
Weitere Produktangebote ST4SI2M0004TPIFW
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
|
|
ST4SI2M0004TPIFW | Hersteller : STMicroelectronics |
Description: ESIM SYSTEM ON CHIP FOR M2M INDU Packaging: Cut Tape (CT) Format: ESIM (MFF2) Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Core Processor: Arm® SecurCore® SC300™ RISC Class: A (5V), B (3V), C (1.8V) Part Status: Obsolete Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 1mm H Network Technology: 2G, 3G, 4G LTE IOT |
Produkt ist nicht verfügbar |