TDA3MVRBFABFRQ1 Texas Instruments
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Technische Details TDA3MVRBFABFRQ1 Texas Instruments
Description: IC SOC PROCESSOR, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 367-BFBGA, FCBGA, Speed: 212.8MHz, 745MHz, RAM Size: 512KB, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ), Core Processor: ARM® Cortex®-M4, C66x, Connectivity: CAN, MMC/SD/SDIO, McASP, I2C, SPI, UART, USB, Peripherals: DMA, PWM, WDT, Supplier Device Package: 367-FCBGA (15x15), Architecture: DSP, MPU, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote TDA3MVRBFABFRQ1
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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| TDA3MVRBFABFRQ1 | Hersteller : Texas Instruments |
 SOC TDA3x C66x Automotive 367-Pin FCBGA T/R |
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| TDA3MVRBFABFRQ1 | Hersteller : Texas Instruments |
SOC TDA3x C66x Automotive 367-Pin FCBGA T/R |
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TDA3MVRBFABFRQ1 | Hersteller : Texas Instruments |
Description: IC SOC PROCESSOR Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 367-BFBGA, FCBGA Speed: 212.8MHz, 745MHz RAM Size: 512KB Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-M4, C66x Connectivity: CAN, MMC/SD/SDIO, McASP, I2C, SPI, UART, USB Peripherals: DMA, PWM, WDT Supplier Device Package: 367-FCBGA (15x15) Architecture: DSP, MPU Part Status: Active |
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TDA3MVRBFABFRQ1 | Hersteller : Texas Instruments |
Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Low power SoC w/ full-featured processing, imaging & vision acceleration for ADAS applications 367-FCBGA -40 to 125 |
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