
TE0720-04-61C33MA Trenz Electronic GmbH
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: SOC MODULE WITH XILINX ZYNQ 7020
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 8GB
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ XC7Z020-1CLG484C
Co-Processor: ARM Cortex-A9
Flash Size: 32MB
Description: SOC MODULE WITH XILINX ZYNQ 7020
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 8GB
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ XC7Z020-1CLG484C
Co-Processor: ARM Cortex-A9
Flash Size: 32MB
auf Bestellung 6 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl | Preis |
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1+ | 431.73 EUR |
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Technische Details TE0720-04-61C33MA Trenz Electronic GmbH
Description: SOC MODULE WITH XILINX ZYNQ 7020, Packaging: Bulk, Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket, Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm), RAM Size: 8GB, Operating Temperature: 0°C ~ 70°C, Module/Board Type: MPU Core, Core Processor: Zynq™ XC7Z020-1CLG484C, Co-Processor: ARM Cortex-A9, Flash Size: 32MB.
Weitere Produktangebote TE0720-04-61C33MA nach Preis ab 466.49 EUR bis 466.49 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
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TE0720-04-61C33MA | Hersteller : Trenz Electronic | Programmable Logic IC Development Tools SoC-Module with AMD Zynq 7020-1C, 1 GByte DDR3, 8 GByte eMMC, 4 x 5 cm |
auf Bestellung 76 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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TE0720-04-61C33MA | Hersteller : Trenz Electronic |
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