TE0741-05-D2C-1-A Trenz Electronic GmbH
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE FPGA KINTEX
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K325T-2FBG676C
Flash Size: 32MB
Description: MODULE FPGA KINTEX
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K325T-2FBG676C
Flash Size: 32MB
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Technische Details TE0741-05-D2C-1-A Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE FPGA KINTEX, Packaging: Bulk, Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket, Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm), Operating Temperature: 0°C ~ 70°C, Module/Board Type: FPGA, Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K325T-2FBG676C, Flash Size: 32MB.
Weitere Produktangebote TE0741-05-D2C-1-A
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
|---|---|---|---|---|---|
| TE0741-05-D2C-1-A | Hersteller : Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA-Module with AMD Kintex 7K325T-2C, 32 MByte QSPI Flash, 4 x 5 cm |
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