TE0745-02-81C31-A Trenz Electronic GmbH
Hersteller: Trenz Electronic GmbHDescription: MOD SOM DDR3L 1GB
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A9
Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7035)
Flash Size: 64MB
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Technische Details TE0745-02-81C31-A Trenz Electronic GmbH
Description: MOD SOM DDR3L 1GB, Packaging: Bulk, Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160, Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm), RAM Size: 1GB, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Module/Board Type: MCU, FPGA, Core Processor: ARM Cortex-A9, Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7035), Flash Size: 64MB.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
|---|---|---|---|---|---|
| TE0745-02-81C31-A | Hersteller : Trenz Electronic |
System-On-Modules - SOM SoM with AMD Zynq XC7Z035-1FBG676C, 1 GByte DDR3L SDRAM, 5.2 x 7.6 cm |
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