TE0782-02-A2I33MA Trenz Electronic GmbH
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE CORTEX
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.350" L x 3.350" W (85.00mm x 85.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A9
Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7100)
Flash Size: 32MB
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Technische Details TE0782-02-A2I33MA Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE CORTEX, Packaging: Bulk, Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket, Size / Dimension: 3.350" L x 3.350" W (85.00mm x 85.00mm), RAM Size: 1GB, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Module/Board Type: MCU, FPGA, Core Processor: ARM Cortex-A9, Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7100), Flash Size: 32MB.
Weitere Produktangebote TE0782-02-A2I33MA nach Preis ab 6032.17 EUR bis 6032.17 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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TE0782-02-A2I33MA | Trenz Electronic |
System-On-Modules - SOM High-Performance FPGA-Module with AMD Zynq 7100-2I, 1 GByte DDR3L, 8,5 x 8,5 cm |
auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| TE0782-02-A2I33MA |
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Hersteller: Trenz Electronic
System-On-Modules - SOM High-Performance FPGA-Module with AMD Zynq 7100-2I, 1 GByte DDR3L, 8,5 x 8,5 cm
System-On-Modules - SOM High-Performance FPGA-Module with AMD Zynq 7100-2I, 1 GByte DDR3L, 8,5 x 8,5 cm
auf Bestellung 1 Stücke:
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| Anzahl | Privatkunde |
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| 1+ | 6032.17 EUR |