TE0813-01-4BE11-A Trenz Electronic GmbH
Hersteller: Trenz Electronic GmbHDescription: MODULE MPSOC 4GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Discontinued at Digi-Key
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Technische Details TE0813-01-4BE11-A Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE MPSOC 4GB DDR4, Packaging: Box, Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket, Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm), RAM Size: 2GB, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C, Module/Board Type: FPGA Core, Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E, Flash Size: 128MB, Part Status: Discontinued at Digi-Key.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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TE0813-01-4BE11-A | Hersteller : Trenz Electronic |
System-On-Modules - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 2 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm |
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