Produkte > TRENZ ELECTRONIC GMBH > TE0813-02-3AE81-A

TE0813-02-3AE81-A Trenz Electronic GmbH

Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Packaging: Bulk
Flash Size: 128MB
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Module/Board Type: MPU Core
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
RAM Size: 4GB

Produkt ist nicht verfügbar

Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

Produktrezensionen

Produktbewertung abgeben

Technische Details TE0813-02-3AE81-A Trenz Electronic GmbH

Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA, Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm), Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240, Packaging: Bulk, Flash Size: 128MB, Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, Module/Board Type: MPU Core, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C, RAM Size: 4GB.