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TE0818-02-6BE81-A

TE0818-02-6BE81-A Trenz Electronic

SCH_TE0818_02_6BE81_A.pdf
Hersteller: Trenz Electronic
System-On-Modules - SOM UltraSOM+ MPSoC Module with Zynq UltraScale+ ZU6EG-1E, 4 GByte DDR4
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Technische Details TE0818-02-6BE81-A Trenz Electronic

Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ, Packaging: Bulk, Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240, Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm), RAM Size: 4GB, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C, Module/Board Type: MPU Core, Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E, Flash Size: 128MB.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
TE0818-02-6BE81-A Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
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TE0818-02-6BE81-A
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
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