TE0818-02-BBE81-A Trenz Electronic GmbH
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
| Anzahl | Privatkunde |
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Technische Details TE0818-02-BBE81-A Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD, Packaging: Bulk, Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240, Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm), RAM Size: 4GB, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C, Module/Board Type: MPU Core, Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, Flash Size: 128MB.
Weitere Produktangebote TE0818-02-BBE81-A nach Preis ab 3360.57 EUR bis 3360.57 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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TE0818-02-BBE81-A | Trenz Electronic |
System-On-Modules - SOM UltraSOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale ZU15EG-1E, 4 GByte DDR4 |
auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| TE0818-02-BBE81-A |
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Hersteller: Trenz Electronic
System-On-Modules - SOM UltraSOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale ZU15EG-1E, 4 GByte DDR4
System-On-Modules - SOM UltraSOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale ZU15EG-1E, 4 GByte DDR4
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
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| 1+ | 3360.57 EUR |